MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用-电子发烧友网
【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。
为期2天的高峰论坛丰富、科技H5模板
气氛热烈、亮点纷呈,受到了来自全国各地业界人士的广泛关注和思想碰撞。下面就请跟随世芯电子一起,共同回顾本届展会精彩盛况。
世芯电子展台深受欢迎
直面挑战,永远创新
在23日的IC与IP设计服务论坛上,世芯电子研发总监温德鑫结合了一些Alchip的设计案例,发表了演讲【高性能运算/人工智能设计和2.5D/3D先进封装】。
他表示:高性能运算和人工智能产品通常具有超大规模的逻辑门数、高主频、高功耗的特性。随着时间增长,2.5D的小芯片技术和3D封装技术近年来也变得越来越流行。例如MCM、CoWoS已经被2.5D先进封装技术广泛应用,以达到更高的功能、带宽和能耗比。而这种类型的芯片本身在技术和项目管理方面都存在巨大的挑战,但世芯电子的创新脚步永不停歇。
在论坛上,温德鑫还讲述了下一代高性能运算及人工智能芯片的发展趋势,以及对应设计中的挑战和应对方法。同时,展示了近年来Alchip完成的2.5D CoWoS 产品,其中多颗CoWoS 产品已经或者即将进入量产,以及应对于未来chiplet 应用的世芯电子die-to-die IP APLink的成果和未来研发路线图。
世芯电子成立以来, 已完成众多高阶制程(16纳米以下)及高度复杂SoC案例的成功设计。相信在不久的未来,我们依然能保持初心,砥砺前行,深耕在这片“芯芯向荣”的土地,贡献自己的能量。
原文标题:ICCAD完美落幕 | 世芯将永远走在创新路上
文章出处:【微信公商务H5模板
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审核编辑:汤梓红
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